02. 마흔 개 통제 기술의 전체 지도¶
정부는 어떻게 하나의 아이디어를 자로 재는가¶
대학생의 주말 코딩 프로젝트와 국가 전략 자산을 구분하는 법률 조문은 과연 어떻게 써야 할까? 만약 법전에 '첨단 AI 및 하드웨어를 통제한다'고 막연히 적어 놓는다면 세상의 모든 계산기 앱과 회로 기판이 서류 더미에 파묻히고 말 것이다. 반대로 특정 기업이나 모델 브랜드 이름을 콕 집어 적어 놓는다면 내일 아침 이름표만 바꾼 새 버전이 유유히 검문소를 빠져나갈 것이다.
규제 당국은 이 난제를 수치화된 성능 인계철선과 목적 범위 를 긋는 방식으로 해결한다. 제48호 공고 부속서 1에서 베이징은 7자리 목록 코드 안에 40개의 개별 기술 통제 지점 을 정밀하게 배치했다. 인공지능 및 AI 하드웨어 분야 23개 (수출 금지안 6개, 수출 제한안 17개), 바이오의약 분야 5개 (금지안 3개, 제한안 2개), 태양광 제조 분야 12개 (금지안 5개, 제한안 7개)로 구성되어 공식 집계인 수출 금지 14개 와 수출 제한 26개 기술 합계와 정확히 일치한다 CN48 CN-A1 CNQA.
266504X 주2항,266505X4항,266506X 주2항 ,266507X4항입니다. 원코드를 보존해40점으로 편집했으며 법적 목록 대체가 아닙니다. CN-A1
인계철선에 걸려 넘어지지 않고 조문을 읽는 세 가지 습관¶
이 기술 지도를 탐색할 때는 다음 세 가지 실전 독해 습관을 염두에 두자:
- '어느 하나(OR)' 조건과 '모두 충족(AND)' 조건을 구별하라.
266504X제2호(프런티어 거대 모델)는 세 가지 기준 중 단 하나라도 충족되면 작동한다, 연산량 \(\ge 10^{26}\text{ FLOPs}\), 또는 \(\ge 2\)조 파라미터, 또는 수출 시점 글로벌 Top 10 벤치마크 순위다. 반대로266505X제1호(계획 수립 에이전트)는 과업을 \(\ge 20\)단계로 분해하고, 동시에 분해 정확도 \(\ge 80\%\)를 달성하며, 동시에 하위 과업 평균 완수율 \(\ge 90\%\)에 도달하는 세 조건이 모두 결합될 때만 작동한다 CN-A1. - 개발 목적이 울타리의 절반을 결정한다. 언뜻 매우 엄혹해 보이는 여러 항목, 예컨대 정확도 \(\ge 95\%\) 이상의 딥페이크 탐지(
266401J)나 고성능 민감 영역 에이전트(266502J)은 국가 국경 간 데이터 안보 방어, 핵심 기반시설, 군사, 또는 핵심 정부 업무를 전용 혹은 주된 목적 으로 제작된 경우에만 적용된다. 일반적인 콘텐츠 스튜디오 도구나 소비자용 비서 앱은 그 목적 범위 바깥에 있다 CN-A1. - 소프트웨어 목록 안에 숨은 하드웨어를 읽어 내라. 아래 18번째부터 23번째 항목(
266506X및266507X)은 챗봇과는 거리가 멀다, 이들은 프로세서 칩 아키텍처, 3D NAND 및 DRAM 메모리 설계, 1만 장 초과 슈퍼클러스터 인터커넥트 를 다루며, 나아가 주석 4는 열거된의 물리적 태양광 제조 설비 를 직접 수출 통제 안으로 끌어들이고 있다 CN-A1.
인공지능, 반도체 칩 및 슈퍼클러스터 (23개 통제 지점)¶
266401J · Point 1: 국경 간 데이터 안보용 딥페이크 탐지 (수출 금지안)
중국의 국경 간 네트워크 데이터 안보 수호를 주된 목적으로 구축되어 딥페이크 영상·음성·이미지·멀티모달 콘텐츠 전반에서 정확도(accuracy) 95% 이상과 재현율(recall) 95% 이상을 동시에 달성하는 고성능 탐지 시스템 및 장비 제조 기술. 이러한 국가 안보 목적 바깥의 일반 소비자용 미디어 판별 도구는 대상이 아니다.
266402J · Point 1: 자율형 악성코드 생성 및 변이 기술 (수출 금지안)
핵심 기반시설, 국방 시스템, 핵심 정부 전산망을 타격할 수 있는 악성코드를 자율적으로 작성·변이시키며 명시된 공격 성공률(다중 엔진 스캐너 상대 60% 이상, 주류 백신 상대 85% 이상, 머신러닝 탐지기 상대 90% 이상)에 도달하는 AI 기술. 일상적인 코딩 보조 도구는 포함되지 않는다.
266402J · Point 2: 자기적응형 사이버 탐지 회피 AI (수출 금지안)
국가 안보 민감 표적을 겨냥해 제작된 공격형 AI로서, 샌드박스·디버거·에뮬레이터 분석 환경을 스스로 감지해 탈출하거나 핵심 공격 페이로드를 유지한 채 매 실행 시 코드 구조나 제어 흐름의 50% 이상을 자동으로 재작성하는 기술.
266402J · Point 3: 탐지 회피 변종 악성코드 대량 자동 생성·배포 (수출 금지안)
민감 사이버 작전을 위해 회피형 변종 악성코드를 대규모로 생성·배포하는 기술. 구조가 뚜렷이 다른 변종 20개 이상 동시 생성(또는 전 과정 80% 이상 자동화), 구문 트리 차이 30% 이상의 일일 10개 이상 변종 생성, 또는 샌드박스 내 90% 이상의 행동 일관성 유지 기준이 적용된다.
266501J · Point 1: 중국 법정 '핵심 데이터' 기반 학습 거대 모델 (수출 금지안)
중국 《데이터보안법》상 최고 국가 안보 등급인 법정 핵심 데이터(Core Data) 를 사용해 학습되고 서비스 형태로 제공되는 거대 AI 모델. 이 레드라인을 작동시키는 기준은 학습 데이터의 법적 등급이지 특정 기업의 브랜드명이 아니다.
266502J · Point 1: 핵심 인프라·국방 전용 고성능 AI 에이전트 (수출 금지안)
핵심 기반시설, 국방, 또는 핵심 정부 업무를 전용·주된 목적으로 제작되면서 동시에 266505X 항목에 정의된 고성능 지표를 충족하는 AI 에이전트. 범용 업무 생산성 도구나 일반 코딩 에이전트는 여기에 해당하지 않는다.
266402X · Point 8: 초고정밀 딥페이크 탐지 시스템 (정확도·재현율 98% 이상) (수출 제한안)
국경 간 데이터 안보 방어 목적 여부와 관계없이 영상·음성·이미지·멀티모달 콘텐츠 전반에서 정확도와 재현율 모두 98% 이상을 달성하는 딥페이크 탐지 시스템 및 관련 장비 제조 기술.
266402X · Point 9: 비가시성 초정밀 영상·이미지 스테가노그래피 (수출 제한안)
이미지나 영상 속에 기밀 데이터를 은닉·추출하는 기술로, 세 가지 지표가 모두 동시에 충족될 때만 해당된다. 왜곡 환경에서의 높은 복원력(비트 오류율 <=0.5% 또는 재현율 >=99.9%), 오탐률 <=0.1%, 그리고 육안으로 식별 불가능한 비가시성(SSIM >=0.999, PSNR >=41 dB, 또는 LPIPS <=0.005)이다.
266404X · Point 6: AI 기반 제로데이 취약점 및 익스플로잇 자동 발굴 (수출 제한안)
여섯 가지 고난도 기준 중 어느 하나를 충족하는 사이버보안 AI: 주요 익스플로잇 벤치마크 >=75% 달성, 전체 공격 체인 자동 구축(주요 OS·브라우저 대상 >=50% 또는 임의 코드 실행 >=40%), 시니어 인간 연구원 대비 10배 속도, 중·저위험 버그 2개 이상을 결합한 실작동 개념증명(PoC) 공격 생성, 단일 분석으로 주요 OS나 오픈소스 프로젝트에서 치명적 취약점 5개 이상 또는 신규 버그 50개 이상 발견, 또는 주류 취약점 평가 척도 최상위 등급 도달.
266501X · Point 19: 고속·위변조 방지 및 방언 특화 성문(화자) 식별 (수출 제한안)
네 가지 기준 중 어느 하나에 도달하는 화자 식별 알고리즘 및 시스템: 단문 음성에서 오인식률 <=0.01% 조건 하 정인식률 >=99.1%, 초당 100건 이상 요청 시 지연시간 <=300 ms, 녹음 재생 및 합성 음성에 대한 위변조 탐지율 >=98%(또는 타인수락률 <=1%), 또는 중국 소수민족 언어·지역 방언 특화 정확도 >=90%.
266501X · Point 20: 중국어 및 소수민족 언어 고품질 기계번역 (수출 제한안)
중국어 및 중국 내 소수민족 언어를 주된 대상으로 구축된 기계번역 기술로서, 인간 품질 평가 점수(MOS) 4.8 이상을 기록하거나 의미 충실도 >=95%와 함께 일반 텍스트 BLEU >=35(전문 분야는 BLEU >=30) 이상을 달성하는 기술.
266504X · Point 1: 중국 법정 '중요 데이터' 기반 학습 거대 모델 (수출 제한안)
법정 중요 데이터(Important Data) 로 학습되어 서비스로 제공되는 거대 모델. 다만 항목 주석 1은 해당 데이터가 특정 분야 핵심 연구개발 역량을 높이지도 않고 모델 출력물에 재현되지도 않도록 정제된 극미량 사용(<=0.1%)과, 공개 채널에서 적법하게 취득 가능한 데이터를 명확히 통제 대상에서 제외한다.
266504X · Point 2: 프런티어 거대 모델 핵심 기술 (수출 제한안)
AI 모델 규정의 심장부다. 학습 연산량 >=10^26 FLOPs, >=2조 파라미터, 또는 수출 시점 기준 글로벌 Top 10 공개 벤치마크 순위 중 어느 하나라도 충족할 경우 가중치, 핵심 체크포인트, 기반 소스 코드, 아키텍처, 학습 최적화 및 추론 가속 기술 전반을 포괄한다. 오픈소스 공개는 주석 2의 자동 허가 패스트트랙 대상이 된다.
266505X · Point 1: 장기 호흡 자율 과업 계획 에이전트 (수출 제한안)
자연어 지시를 20단계 이상의 실행 가능한 하위 과업 사슬로 분해하면서 동시에 분해 정확도 80% 이상과 하위 과업 평균 완수율 90% 이상을 달성하는 과업 계획 기술. 세 가지 수치 기준이 모두 함께 충족되어야 한다.
266505X · Point 2: 60개 이상 다중 에이전트 협업 오케스트레이션 (수출 제한안)
60개 이상의 AI 에이전트를 동시에 구동하면서 동등 품질 기준 가장 빠른 단일 에이전트 소요 시간의 2배 이내에 작업을 마치고, 정답(ground-truth)과의 일치율 >=85%를 달성하는 다중 에이전트 조율 프레임워크.
266505X · Point 3: 200개 이상 외부 도구를 운용하는 에이전트 (수출 제한안)
200개 이상의 외부 서드파티 도구를 통합 지원하면서 90% 이상의 정확도로 적합한 도구를 선택하고, 서로 다른 도구 3개 이상을 연쇄 호출하는 복합 과업에서 종단 간(end-to-end) 성공률 90% 이상을 기록하는 도구 활용·시스템 조작 기술.
266505X · Point 4: 실시간 전략 게임 및 고속 의사결정 에이전트 (수출 제한안)
세 가지 요건을 동시에 충족하는 전략 의사결정 AI: >=20단계 계획 수립(또는 >=10개 동시 에이전트), 동적 환경에서 >=10개 제어 단위에 걸친 200 ms 미만의 적응형 의사결정, 그리고 표준 전략 벤치마크에서 인간 참여자 상위 90%를 능가하는 성능.
266506X · Point 1: AI 프로세서 아키텍처, 명령어 집합 및 IP 코어 (수출 제한안)
<=14 nm 공정 요구, 부동소수점·정수 연산 역량, 2.5D/3D 칩렛 패키징, 고속 인터커넥트, 비폰노이만·인메모리 컴퓨팅 설계, 또는 비전·음성·자율주행 등 명시된 용도 특성 중 어느 하나에 해당하는 맞춤형 아키텍처, 명령어 집합, 연산 IP 코어 및 기반 소프트웨어 스택 설계 기술. 주석 2에 따라 해외 파운드리 테이프아웃에는 자동 허가 간소화가 제공된다.
266506X · Point 2: 첨단 3D NAND 플래시 및 적층형 DRAM / HBM 칩 설계 (수출 제한안)
기록 밀도 >=8 Gb/mm2, 입출력 속도 >=1.5 Gbps, 또는 웨이퍼 본딩을 구현한 3D NAND 플래시 메모리 설계 기술; 또는 <=18 nm 노광 공정, 수직 채널 트랜지스터, 본딩, 다층 HBM 방식의 웨이퍼·다이 적층을 채택한 DRAM 메모리 설계 기술.
266507X · Point 1: 1만 장 초과 GPU 클러스터용 초고속 인터커넥트 (수출 제한안)
가속기 카드 1만 장을 초과하는 초대형 AI 연산 클러스터 내부에서 양방향 대역폭 800 GB/s 이상을 제공하는 칩 간(chip-to-chip) 또는 노드 간(node-to-node) 고속 상호연결 기술.
266507X · Point 2: 1만 장급 클러스터 분산 학습 고속 장애 복구 (수출 제한안)
1만 장 초과 클러스터에서 다음 기준 중 어느 하나를 만족하는 분산 학습 회복탄력성 기술: 체크포인트 장애 복구 시간(MTTR) <=120초, 체감 중단 <=30초 이내의 무중단 과업 이관, 또는 네트워크 장애로 인한 유효 GPU 연산 손실률 <=5%.
266507X · Point 3: 마이크로초급 클러스터 집합 통신 스케줄링 (수출 제한안)
1만 장 초과 AI 클러스터에서 선형 확장 효율 >=98%, 종단 간 지연시간 <=1마이크로초의 동적 토폴로지 인지 라우팅, 또는 연산 과정 뒤에 통신 시간을 숨기는 연산-통신 중첩률 >=90% 중 어느 하나를 달성하는 통신 스케줄링 기술.
266507X · Point 4: 이종(다중 제조사) 및 권역 간 GPU 통합 오케스트레이션 (수출 제한안)
1만 장 초과 클러스터 안에서 서로 다른 2개 이상의 하드웨어 제조사 AI 칩을 하나로 통합 운용하며 고대역폭, 처리량 향상(+30%), 카드 가동률(+65%), 비용 절감(-20%), 가용성 99.9%, 또는 데이터센터 간 분산 학습 효율 >=80% 등 명시된 지표를 달성하는 소프트웨어 및 운영 기술.
바이오의약 및 유전자 플랫폼 (5개 통제 지점)¶
262704J · Point 1: 재사용형 세포·유전자 치료제(CGT) 기반 플랫폼 (수출 금지안)
다수의 세포·유전자 치료제를 반복 창출할 수 있는 중국 주체 소유의 원천 기반 플랫폼. 핵심은 플랫폼 소유권의 해외 매각만 금지된다는 점이다. 해외 라이선스 아웃, CRO/CDMO 위탁개발생산, 그리고 개별 의약품의 연구·임상·품목허가·상업화에 필요한 기술은 금지 범위 바깥에 남는다.
262705J · Point 1: 재사용형 siRNA 신약 개발 기반 플랫폼 (수출 금지안)
중국 주체가 소유한 원천 소간섭 RNA(siRNA) 기반 플랫폼으로, CGT와 정확히 동일한 경계가 적용된다. 재사용 엔진 자체의 소유권을 국외로 이전하는 행위는 금지되지만, 라이선스 계약과 위탁 연구개발·생산, 개별 신약 파트너십은 그대로 열려 있다.
267302J · Point 1: 병원체 기능 강화 및 유도 진화 기술 (수출 금지안)
병원체의 기능을 강화하거나 대규모 배양 시 독성을 유지시키고 진화 적응 속도를 높이는 인공 유전자 변형 및 통제 계대배양 기법을 차단하는 생물안보 레드라인. 일반적인 의료 진단과 백신 진료 활동에는 영향이 없다.
262705X · Point 1: 미공개 신규 세포·유전자 치료제 표적 발굴·검증 (수출 제한안)
전 세계 특허, 학술지, 공개 데이터베이스, 학술대회 어디에서도 이전에 공개된 적 없는 완전히 새로운 CGT 치료 표적을 발굴·검증하는 중국 보유 기술. 주석 3에 따라 해외 라이선스 아웃, 국제 공동연구, 공중보건 위기 대응에는 자동 허가 간소화가 적용된다.
262706X · Point 1: 미공개 신규 siRNA 신약 표적 발굴·확정 (수출 제한안)
전 세계적으로 미공개된 완전히 새로운 siRNA 신약 표적을 스크리닝·확정하는 중국 보유 기술이며, 국제 라이선스 협력과 공동연구, 인도주의적 보건 대응을 위한 주석 3의 패스트트랙 간소화가 동일하게 적용된다.
태양광 실리콘, 웨이퍼 및 공장 핵심 설비 (12개 통제 지점)¶
263003J · Point 1: 초대형 냉수소화 폴리실리콘 생산 공정 (수출 금지안)
단일 생산 라인당 연간 25만 톤 이상의 삼염화실란을 생산할 수 있는 냉수소화 유동층 반응 공정 레시피 및 핵심 장비 제조 노하우.
263003J · Point 2: 대용량 실란 유동층 폴리실리콘 공정 (수출 금지안)
단일 생산 라인 기준 연간 생산량 2만 톤 이상을 구현하는 실란 유동층 화학 공정 레시피 및 장비 제조 기술.
263004J · Point 1: 종이보다 얇은 70마이크로미터 이하 실리콘 웨이퍼 절단 (수출 금지안)
태양광 실리콘 웨이퍼를 두께 70마이크로미터(사람 머리카락 굵기 수준) 이하로 절단하는 공정 노하우 및 설비 제작 기술로서, 제어 소프트웨어, 핵심 알고리즘, 엔지니어링 설계 도면을 명시적으로 포함한다.
263801J · Point 1: 박형 대면적 태양전지 에지 패시베이션 공정 (수출 금지안)
두께 140마이크로미터 이하인 182~230 mm 규격 결정질 실리콘 웨이퍼에 적용되는 태양광 전용 에지 패시베이션(측면 부동태화) 공정 및 장비 제조 노하우.
263801J · Point 2: 효율 30% 이상 페로브스카이트 및 탠덤 태양전지 기술 (수출 금지안)
네 가지 기준에 걸친 차세대 태양전지 제조 기술: 효율 >=30% 양산형 실리콘-페로브스카이트 탠덤 셀(>=182 mm), 폭 >=1.1 m 대면적 슬롯다이 코팅, 효율 >=18% 단일접합 페로브스카이트 모듈(면적 >=1 m2), 또는 효율 >=28% 탠덤 모듈(면적 >=1 m2).
263004X · Point 1: 연산 3만 톤 이상 폴리실리콘 플랜트 엔지니어링 (수출 제한안)
단일 라인 기준 연간 3만 톤 이상을 생산하는 폴리실리콘 생산 라인의 종합 플랜트 엔지니어링 패키지, 공장 설계도 및 핵심 설비 설계 기술.
263004X · Point 2: 환원로 1기당 연산 800톤 이상 고수율 환원 공정 (수출 제한안)
환원로 1기당 연간 최소 800톤 이상의 폴리실리콘을 생산해 내는 고수율 환원로 공정 레시피 및 설비 제조 기술.
263005X · Point 1: 대형 챔버 단결정 실리콘 인상로 설계 (수출 제한안)
챔버 내경 >=1,600 mm, 핫존(열장) >=35인치, 인상 속도 >=1.2 mm/min, 또는 등직경 공정 소비전력 <=40 kW 중 어느 하나의 기준에 해당하는 태양광 단결정 잉곳 성장로 설계 기술.
263005X · Point 2: 720 mm 이상 장축 실리콘 잉곳 절단·연마 가공 (수출 제한안)
길이 720 mm 이상인 태양광 실리콘 잉곳의 반봉 절단·연마 공정 또는 정밀 기계가공 및 전용 설비 제작 노하우.
263005X · Point 3: 직사각형 웨이퍼 또는 130마이크로미터 박형 웨이퍼 절단 (수출 제한안)
<=28마이크로미터 극세 텅스텐 와이어 쏘 또는 고속 스핀들(>=6,500 rpm) 및 고밀도 가이드 롤러 구조를 이용한 직사각형 태양광 웨이퍼(어느 한 변 >=182 mm) 또는 박형 웨이퍼(두께 <=130마이크로미터) 제조 기술.
263802X · Point 1: 고효율 TOPCon 및 후면전극형(XBC) 태양전지 공정 (수출 제한안)
셀 효율 >=25% 또는 모듈 효율 >=22.3% 구현을 위해 두께 <=140마이크로미터의 182~230 mm 웨이퍼 위에서 수행되는 6대 핵심 양산 공정군(LPCVD/PECVD 터널 산화막, 고속 ALD 패시베이션, 붕소 확산, 구리 도금, 미세결정질 증착, XBC 전극 도금).
263802X · Point 2: 고효율 이종접합(HJT) 태양전지 제조 공정 (수출 제한안)
저인듐(<=50%) 또는 초고속 투명전도성산화막(TCO) 코팅, 두께 <=110마이크로미터 웨이퍼 상의 결정질 실리콘 박막 증착, 저은(은 함량 <=30%) 은코팅 구리 페이스트, 구리 도금 HJT 전극 등 4대 HJT 핵심 제조 공정군.
두 팀에 주는 의미¶
색인은 제안된 기술 항목을 셉니다. 게임 점수는 가상 선호이며 기술 수가 아닙니다. 팀에게는 모든 AI가 한 장벽 뒤에 있는지보다 다음 기여에 어떤 정확한 항목과 조건이 적용되는지가 중요합니다.
두 팀의 출발점은 요새의 함정: 양쪽이 함께 잃는 구조 에 있습니다.